台积电美国晶圆厂12月盛大移机典礼，拜登、佩洛西将亲率900人出席

台积电投资超过120亿美元在美国亚利桑那州设立的12吋晶圆厂，即将于12月上旬举行「首部机台移机（First tool-in）典礼」，台积电董事长刘德音将亲率供应厂商和台湾官员共计近300位高层主管前往，并邀请美国总统拜登、众议院议长佩洛西出席活动

台积电仔细过滤出席名单，涵盖供应链及美台两地官员预计多达九百人，场面盛大，由于拜登将出席这场典礼，出席名单多数交由美方逐一过滤

据了解，出席典礼的美国官员、议员等几乎占了过半的名额，台湾驻美代表萧美琴也在邀请名单内。

拜登政府今年八月曾正式签署芯片与科学法案，台积电美国厂将成为这项法案通过后，第一家获得补助的晶圆厂。