彭博:美国商务部正在调查华为麒麟9000s芯片&华为Mate60麒麟9000s芯片目前信息汇总

彭博爆料美国商务部正在调查华为近期发布的Mate 60 Pro手机的麒麟9000s芯片是否包含美国对华为禁止出口的技术。

根据加拿大TechInsights的拆解报告和各路自媒体的信息,确定华为Mate 60 Pro中的麒麟9000s是中芯国际代工,用DUV N+2技术生产的7nm芯片。
中芯国际用ASML的NXT1980di光刻机以低良率高成本的方式,用多重曝光(N+2)为华为代工生产麒麟9000s。各路评测机构认为麒麟9000s的性能和高通2020年发布的骁龙888(Snapdragon888)芯片的性能相当,发热量比较大

有自媒体推测麒麟9000s是2020年9月美国制裁华为禁令生效之前华为紧急采购的储备芯片。也有自媒体认为麒麟9000s是华为在自家服务器鲲鹏芯片、车载芯片的基础上改进生产的手机芯片。

有媒体认为中芯国际使用ASML的光刻机替华为代工生产麒麟9000s,仍然无法绕过美国的技术专利。ASML的Computational lithography计算光刻技术必须得到美国商务部的许可授权才可使用。

按照华为一贯浮夸的宣传风格,假如麒麟9000s绕开了美国的所有技术专利,大吹特吹“自主”“国产”“黑科技”是必须的。此次华为官方一反常态的低调,悄悄在发布会之前上架Mate 60 Pro。官方完全不提芯片技术,只是发动外围海军吹捧的行为就有了合理的解释。

如果不是拜登政府放水发放了许可,中芯国际用美国的技术违反出口禁令为华为代工生产了手机芯片,等待华为和中芯国际必然是美国更严厉的制裁。

搬好板凳等待后续调查结果了

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